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台积电出现在6nm,但被质疑为“数字游戏”(全文)

01台积电开发出6nm工艺产品:iPhone XR(All Netcom),Apple的手机。虽然我们不能否认台积电半导体工艺技术的快速发展,但业界仍有疑虑。
最近,台积电宣布推出6nm工艺节点。据说这是基于7nm改进和5nm过渡,但对许多用户的“数字游戏”产生了怀疑。
然而,在台积电首席执行官兼副总裁CCWei看来,大多数7nm客户将转向6nm工艺,并且利用率和批量能力将迅速扩大。
6纳米工艺旨在提供具有竞争力且经济高效的解决方案,以加速产品开发,批量生产和营销。
台积电宣布EUV EUV光刻技术也可用于6纳米工艺节点的新6纳米工艺。与7nm +(N7 +)相比,增加了一层EUV光刻,晶体管的密度增加了18%。凭借7 nm(N7)和设计规则,它与7 nm(N7)完全兼容,因此您可以轻松更新迁移并降低成本。相反,7nm +(N7 +)是另一套设计规则。
TSMC的6nm预计将在2020年第一季度进行测试,而下一代5nm工艺已经投入生产。据说与第一代7nm晶体管相比,密度增加了45%,这可以使工作性能提高15%或20%。
事实上,台积电预计大多数7纳米工艺客户端将更改为6纳米,然后更新为5纳米。7nm +不会很受欢迎,许多客户可能会选择跳过。
许多指向TSMC宣布的最新6nm工艺的Cyber??Notes表示“它处于intel10nm水平”。
但一些网友回答说:“它非常好,智能10纳米?”
虽然7纳米的台积电在晶体管密度方面没有明显的优势,相比10纳米的英特尔,台积电的进步对每个人来说都很清楚,事实上,这并非不合理,它们长期大规模生产它有而Apple,Qualcomm,AMD等广泛使用的公司。
它是否是“数字游戏”无关紧要。
重要的是用户可以购买并享受技术的进步。
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